企业简介
专业制造半导体塑封引线框架和精密模具。拥有世界先进的高精度坐标磨床，自动选择电镀机，X光测厚仪等生产检测设备。年产50付精密磨床和10亿半导体塑封引线框架。
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| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN2849968Y | 集成电路引线框架铆合结构 | 2006.12.20 | 本实用新型公开一种集成电路引线框架铆合结构，散热板和引线分别由两块金属板材冲压成型，散热板上具有放置 |
| 2 | CN2553449Y | 一种非接触式IC卡模块框架 | 2003.05.28 | 一种非接触式IC卡模块框架，克服了以往的非接触式IC卡使用时其存储模块中的框架和塑料盖易分离的缺点， |
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